ＴＳＭＣ伝説を築いた「半導体グル」、サムスンファウンドリーに投じた忠告（１）

アップル・エヌビディアの先端チップ注文を独占しているＴＳＭＣの歴史を振り返ると、６人の研究開発（Ｒ＆Ｄ）功臣がいる。製造下請けのＴＳＭＣを技術自立に導いた６人を台湾人は「ＴＳＭＣの６騎士（ｋｎｉｇｈｔ）」と呼ばれる。６騎士のうち唯一半導体業界を離れてＴＳＭＣに苦言を呈し、しかしながら依然として台湾の未来のために仕事をする人がいる。楊光磊・国立台湾大兼任教授だ。楊氏は２０年間ＴＳＭＣで勤務してＲ＆Ｄ担当取締役を務め、昨年まではインテルの技術顧問だった。３月に台北で会った楊氏に先月またソウルで会った。

ＴＳＭＣの歴史を台湾の半導体専門家らは３つに時期に区分する。（１）１９８７－９７年の製造下請け期（２）１９９８－２００８年の技術蓄積期（３）２００９年以降の投資増大期だ。１期目から２期目に転換した秘訣には大きく２つ、海外人材の流入とファウンドリー（委託生産）集中を挙げる。

◆留学組を活用して成長したＴＳＭＣ…最近は「１年目に１５％離職」の衝撃

１９７０－８０年代、台湾大を卒業した理工系人材はほとんどが米国に博士留学をした。１９８７年に設立されたＴＳＭＣはすぐに破格的な株式補償を掲げて留学生を迎え入れた。ＵＣバークレーの博士課程を終えてＨＰで勤務していた楊氏ら６騎士はシリコンバレーを離れて台湾に戻った。１９９５年に帰国した楊氏はＴＳＭＣで手作業で仕事をする姿を見てショックを受けた。

－－どういう問題があり、どう変えたか。

「入社当時のＴＳＭＣ　Ｒ＆Ｄにはぞっとした。製造ばかりで、米国の会社のようなＲ＆Ｄは概念さえもなかった。私がした最も大きな寄与は、何もないところにＲ＆Ｄインフラを構築し、基礎の方法論を作ったことだ。目の前の技術格差を埋めながらインフラを構築していくのは決して容易でなかった」

当面の課題は０．１３ミクロン（１３０ナノメートル）工程の開発だった。経営陣は一日も早く成果を出すよう督促したが、楊氏は「インフラ構築を認めてくれないのなら会社のＩＤカードを返す」と談判し、製造工程の統合などＲ＆Ｄインフラを整えた。２００１年にＴＳＭＣは世界で初めて０．１３ミクロン量産に成功した。

台湾は半導体産業が設計・製造・パッケージングなどに分業する流れに乗った。他がしない「純粋製造」ファウンドリーを選択して競争を避けた。楊氏は「当時は製品が王であり、製造は下のサービス業にすぎなかった」とし「ＴＳＭＣと比べてはるかに技術が進んでいたサムスン・ＩＢＭ・インテルはファウンドリーなど考えもしなかった」と回想した。

２０１４年にサムスン電子のファウンドリーが１４ナノ量産に成功すると、ＴＳＭＣ創業者のモリス・チャン氏は初めて決断した。生産でなくＲ＆Ｄを３交代で稼働する「ナイトホークプロジェクト」だ。１０ナノ級次世代工程技術開発のためＲ＆Ｄ人材４００人を雇用し、基本給３０％アップと株式補償５０％アップを掲げて「２４時間３交代ノンストップＲ＆Ｄ」を実現させた。　

儒教的な勤勉・服従文化と経済的補償を結合したこうした試みは、台湾半導体産業の飛躍的な成長につながった。しかし楊氏はそれが永遠には続かないとみていた。

「初期に２００人ほどだったＲ＆Ｄは現在１万人にのぼる。以前は人生を捧げて会社の成長のために働けばキャリアの心配をする必要がなかった。今は巨大なピラミッドの中であまりにも多くの人員が競争していて、キャリアの経路が２７年前に比べてはるかに悪化した。１年目の職員の離職率が１５％にのぼる」。