レゾナックなど日米10社、半導体後工程で連携

AI要約

レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工）は、半導体チップの後工程の技術開発を加速するため、日米10社による企業連合を設立することを発表した。

この企業連合は、米シリコンバレーに拠点を新設し、共同研究の準備を進めており、2025年の稼働を目指している。

これにより、半導体チップを最終製品に組み立てる技術における進化が期待される。

　レゾナック・ホールディングス（旧昭和電工） <4004> は8日、半導体チップを最終製品に組み立てる後工程の技術開発を加速するため、日米10社による企業連合を設立すると発表した。米シリコンバレーに拠点を新設して共同研究の準備を進め、2025年の稼働を目指す。　

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