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レゾナック、日米10社で米に次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
レゾナック・ホールディングスが次世代半導体パッケージング分野において、日米の企業によるコンソーシアムを設立する。
2025年の稼働開始を目指し、24年から準備を開始する。
参加する企業にはKLAや東京応化工業が含まれる。
Ritsuko Shimizu
[東京 8日 ロイター] - レゾナック・ホールディングスは8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。
2025年の稼働開始を目指し、24年からクリーンルームや装置導入などの準備を開始する。
レーザー直描露光装置の米KLAや感光性レジストの東京応化工業などが参加している。