レゾナクＨなど日米10社、次世代半導体パッケージ連合設立
AI要約
半導体材料を手がけるレゾナック・ホールディングスが米シリコンバレーに次世代半導体パッケージのコンソーシアムを設立する。
コンソーシアムには日米の材料・装置企業10社が参加し、2025年の稼働開始を目指す。
最先端の半導体設計が行われるシリコンバレーでの研究開発拠点を活用し、半導体パッケージの最新コンセプトを検証する予定。
（ブルームバーグ）： 半導体材料を手がけるレゾナック・ホールディングスは、日米の材料・装置などの企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2025年の稼働開始を目標に、今年からクリーンルームや装置導入などの準備を始める。
コンソーシアムには事業会社のレゾナックのほかＴＯＷＡ、東京応化工業、アルバック、メックや米半導体製造装置メーカーのＫＬＡなどが参加する。シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行っていくという。
レゾナックの阿部秀則業務執行役は会見で、「新しい技術ができたところに最初に採用された材料がデファクトスタンダードになっていくケースが多い」として、最先端の半導体設計が行われているシリコンバレーに拠点を構えることが重要だと説明。一社単独では検証に限界がある中、ベストなソリューションを短期間で導き出すにはオープンイノベーションが必要になると述べた。
半導体の進化を巡っては、前工程の微細化が経済的要因などで限界に近づく中、後工程のパッケージングの技術革新が注目されている。
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