日米10社の半導体材料・装置メーカーが協業 後工程の分野で
AI要約
半導体の材料を手がける「レゾナック」が、日米の10社と協力して最先端半導体の技術開発を進めることを発表しました。
新たな企業連合「US-JOINT」は、生成AIや自動運転などの分野に使われる最先端半導体の技術開発に焦点を当てています。
半導体の製造で重要な「後工程」の分野での技術革新が競争が激しくなっており、チップの性能向上に向けた取り組みも進んでいます。
半導体の材料を手がける「レゾナック」は、材料や製造装置を手がける日米の10社で協力し、最先端半導体の技術開発を進めると発表しました。
レゾナックによりますと、日米の半導体材料メーカーや装置メーカーなど10社からなる企業連合「US-JOINT」を設立し、生成AIや自動運転などの分野に使われる最先端半導体を製造する際に必要な技術開発で協力するということです。
アメリカのシリコンバレーに活動拠点を設置する予定で、来年の稼働開始を目指します。
半導体の製造は、チップそのものを作る「前工程」と、出来たチップを切り出し、加工する「後工程」の2つに分かれていますが、新たな企業連合は「後工程」の分野で協力します。
半導体は、これまで「前工程」で回路の幅を細くすることで性能を高めてきましたが、性能の向上は限界に近付いていると指摘されています。このため、複数のチップを効率よく組み合わせ、性能を高める後工程の技術革新が期待され、競争が激しくなっています。
