ＨＢＭ３Ｅ１２層「ブラックウェル・ウルトラ」サプライズ公開…エヌビディアＣＥＯ「台湾はすでにＡＩの中心」（２）

◇ＨＢＭ３Ｅ１２層「ブラックウェル・ウルトラ」サプライズ公開

台湾がＡＩの中心軸のひとつに浮上し、今年で４３回をむかえた台北国際コンピュータ見本市の地位も高まっている。台北国際コンピュータ見本市は台湾が半導体とコンピュータなどを戦略産業として目を付けた１９８１年に初めて開催された。一時は世界のＰＣ市場が萎縮し台北国際コンピュータ見本市の地位も弱まっていたが、ＡＩブームに乗って台湾がＡＩを具現する半導体やサーバーなどハードウエアの中心地に生まれ変わり、世界的企業が集まる世界的な主要行事として浮上している。

これは今年の基調演説の舞台に立った面々からも現れる。台湾系米国人であるＡＭＤのリサ・スーＣＥＯは３日の基調演説を務めた。昨年は副社長級が参加したクアルコムは、今回はクリスティアーノ・アモンＣＥＯが直接出動し、韓国訪問を計画していたファット・ゲルシンガーＣＥＯは訪韓を取り消して台湾にとどまる。世界の半導体スターが台湾にみんな集まる格好だ。

フアン代表はこの日の基調演説の最後に、第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ３Ｅ）１２層を搭載したエヌビディアの「ブラックウェル・ウルトラ」が来年発売予定という事実と、第６世代ＨＢＭ４が搭載されるブラックウェル以降の次世代ＡＩチップ「ルビン」のロードマップを初めて公開した。最新ＡＩチップのブラックウェル発表から３カ月ぶりのサプライズ発表をまた出したのだ。

何よりサムスン電子が今年４－６月期中にＨＢＭ３Ｅの１２層製品の量産を宣言した状況でこのＨＢＭを搭載するスーパーチップ発売が及ぼす影響は相当なものとみられる。ＳＫハイニックスとマイクロンもやはり１２層ＨＢＭ３Ｅの量産を準備中だ。フアン代表は「いま内容を公開したことを後悔するかも知れない。ブラックウェル・ウルトラには１２層ＨＢＭ３Ｅ、新しいルビンには第６世代ＨＢＭ４が８個、ルビン・ウルトラにはＨＢＭ４が１２個搭載される予定」と話した。

新しい設計を適用した新型グラフィック処理装置（ＧＰＵ）プラットフォームのルビンは２０２６年に発売される。これとともにアーム基盤の新しいＣＰＵ「ベラ」も出撃する。半導体業界関係者は「エヌビディアはこの日単純にチップを売っていた会社から脱却し、ＧＰＵだけでなくＣＰＵとＡＩサーバー、ソフトウエア全体を提供するプラットフォーム企業として跳躍するという戦略を改めて明らかにした」と評価した。