台湾TSMC、ドイツ工場起工式 27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも
AI要約
台湾の半導体メーカーTSMCがドイツに新工場を建設する際、欧州委員会が助成金承認したことが20日に発表された。
新工場は27年に稼働し、自動車や産業用途向けに300ミリシリコンウエハーを生産する予定で、技術はプレナーCMOSとFinFETを使用する。
欧州の半導体輸入依存度を引き下げる狙いもあり、欧州半導体ユーザーの期待も大きい。
台湾の半導体メーカーTSMCがドイツ・ドレスデンに建設する工場の起工式が20日、東部ザクセン州の工場予定地で行われ、オラフ・ショルツ首相、欧州委員会のウルズラ・フォン・デア・ライエン委員長らが出席した。欧州委員会は同日、ドイツ政府による同工場への助成金50億ユーロ(約8200億円)を承認するとの声明を発表した。
新工場は27年稼働。29年のフル稼働時には年間48万枚の300ミリシリコンウエハーを生産予定だ。28/22ナノメートルのプレナーCMOSと16/12ナノメートルのFinFETプロセス技術が使われ、用途は主に自動車や産業用。
新工場は欧州の半導体輸入依存度を引き下げる狙いもあり、欧州半導体ユーザーの期待も大きいという。
