半導体材料シェアトップ“レゾナック” 髙橋社長に聞く「強さの秘密」【Bizスクエア】
日本メーカーの半導体材料であるレゾナックは、AI需要による急拡大する先端半導体の開発量産において注目されている。
レゾナックは後工程で使う材料6種で世界トップクラスのシェアを持ち、特に先進パッケージングにおいて注目を集めている。
パッケージングソリューションセンターでは、14社の共創コンソーシアム「JOINT2」を設立し、次世代半導体の製造課題解決に取り組んでいる。
AI需要で急拡大する先端半導体の開発量産で、日本メーカーの半導体材料への期待が急速に膨らんでいる。半導体製造の後工程でトップクラスのシェアを持つ半導体材料メーカー「レゾナック」の髙橋社長に話を聞く。
■半導体材料「レゾナック」強さの秘密は“共創力”
レゾナックは、旧昭和電工と旧日立化成が統合して発足した半導体材料メーカー。半導体の製造工程は、ウエハーに回路を形成する前工程と、それをチップに切り分けパッケージ化する後工程に分けられるが、レゾナックは特に、後工程で使う材料6種で世界トップクラスのシェアを持っている。
半導体材料に求められる機能は、熱衝撃から回路を保護したり、絶縁性接着性、耐熱性など多岐にわたる。現在、自ら学習し、新しいコンテンツを作り出す人工知能生成AIの出現で、先端半導体の需要が高まっている。
そこで、高性能化の鍵を握る後工程で最も注目されているのが、先進パッケージング。異なる機能の複数のチップを並べ、積み重ねて1つのパッケージにする。今引き合いが急増しているレゾナックの後工程の材料に「ノンコンダクティブフィルム」という接着シートがある。
求められる機能は、メモリーを確実に接着しながら、背面から飛び出ている電極を下のメモリーに繋ぎ、電極以外の部分は電気を通さず、とことん薄く均一に。チップ同士が直接繋がることで、電気信号の距離が短く、従来より、計算能力の向上と低消費電力を達成している。
レゾナックの強みの源泉を探るべく、川崎市内の開発拠点を訪ねた。パッケージングソリューションセンターは、後工程に特化したオープン開発拠点。センター長は畠山恵一さん。
ここには、後工程の製造装置が全て揃っていて、材料を製造ラインに乗せて評価検証できることから、開発スピードが大きく向上したという。さらに、14社の共創コンソーシアム「JOINT2」を設立。社の垣根を越えて、次世代半導体の製造課題解決に挑戦している。
