# パッケージング

サムスン電子半導体部門が高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）研究開発組織を復活させる内容の組織改編を行った。全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長がサムスンの新しい半導体部門のトップに任命されてから１カ月後に出てきた最初の措置だ。大幅に縮小されたＨＢＭ研究開発チームを再拡大し、サムスンがメモリーリーダーシッ

ホンダは、新型「フリード」の発売を開始した。メーカー希望小売価格（税込）は250万8000円～343万7500円となる。3代目となる新型フリードは、グランドコンセプトを「“Smile” Just Right Mover（“スマイル” ジャスト・ライト・ムーバー）」とし、人びとの暮

　Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサ

日本の半導体ファウンドリー（委託生産）連合体ラピダスが米ＩＢＭと先端半導体パッケージング分野でも協力する。２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス技術でも協力中の両社が先端パッケージング技術能力を確保して２ナノ半導体を早期に生産する戦略とみられる。ＩＴ業界によると、ＩＢＭは最

　半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Co