サムスンとハイニックスがともに「先端パッケージング生態系」育てる
韓国の半導体先端パッケージング生態系強化にサムスン電子とＳＫハイニックスが立ち上がった。
産業通商資源部が半導体産業協力体系構築業務協約式を開催し、業界主要企業が協約を結んだ。
官民連携により、素材・部品・装備の協力強化で技術開発が推進されることとなった。
サムスン電子とＳＫハイニックスが韓国の半導体先端パッケージング生態系強化に立ち上がった。韓国の素材・部品・装備会社と半導体後工程専門会社が先端パッケージング技術を開発するのに必要な性能評価と技術諮問だけでなく、試験用ウエハーまで両社が提供することにした。
韓国産業通商資源部は１１日、先端パッケージング産業生態系強化に向けた半導体産業協力体系構築業務協約式を開催した。サムスン電子、ＳＫハイニックス、ＬＧ化学、ハナマイクロン、韓美半導体、セミファイブなど韓国の主要総合半導体企業、ファブレス（設計専門）企業、素材・部品・装備企業、韓国ＰＣＢ＆半導体パッケージング産業協会、次世代知能型半導体事業団、韓国半導体産業協会、韓国産業技術企画評価院など官民が集まり協約を結んだ。パッケージング技術発展には半導体メーカーと素材・部品・装備の緊密な協力が必須だ。中央日報は「先端パッケージング革命」と銘打った連続企画報道を通じ韓国の素材・部品・装備が先端パッケージング技術を開発しようとしても顧客の需要を知らず、開発した技術が工程に適合しているかの確認が困難で、検証ができず販路が開けないという三重苦に置かれた実態を指摘していた。
今回の協約はこうした問題を解決するために官民から出てきた初めての事例だ。産業通商資源部が推進した半導体先端パッケージング先導技術開発事業が６月に政府の予備妥当性調査を通過し、来年から７年間に２７４４億ウォンが投入される。協約により産業通商資源部はこの事業に選ばれた素材・部品・装備企業の技術開発に必要なウエハーの種類と量を把握し、来年からサムスン電子とＳＫハイニックスの供給を受ける計画だ。
