三菱電機、高速動作を実現した「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供開始、データセンター事業に参入

AI要約

三菱電機は、800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップのサンプル提供を開始し、2025年から量産出荷する計画を発表。

新製品は、受信用光デバイス市場に初参入し、高速動作を実現したフォトダイオード（PD）チップを搭載。受信用光デバイスの範疇へ拡大した。

光トランシーバーの通信容量拡大に貢献し、データセンター市場への参入を果たす。化合物半導体技術を活かし、先進的な製品を展開する意向を表明。

三菱電機、高速動作を実現した「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供開始、データセンター事業に参入

通信技術半導体データセンター光通信製造業三菱電機光デバイス化合物半導体

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