# 化合物半導体
2024.08.26
三菱電機、高速動作を実現した「800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供開始、データセンター事業に参入
三菱電機は、「800Gbps/1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日から開始すると発表した。2024年中に量産を開始し、2025年から量産出荷する計画だ。受信用製品によるデータセンター市場に初めて参入する。生産は北伊丹の高周
2024.05.04