三菱マテリアルは21日、600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発した。次世代半導体パッケージ向けに、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用し、半導体チップを効率よく配置できると発表した。
開発した「角型シリコン基板」は高平坦度と低表面粗さを実現し、インターポーザー材料としての利用を想定している。半導体製造工程での生産性向上に貢献する。
大型化が進む次世代半導体パッケージでは、キャリア基板にガラスパネルよりも剛性や熱伝導性が高い「角型シリコン基板」の利用が有効であり、反りを改善できる。
三菱マテリアルが世界最大級の四角形状シリコン基板開発。半導体分野の生産性向上に寄与
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