「世界一から転落」日の丸半導体を殺したのは誰か 業界のキーマンが語る「日米半導体摩擦」の顛末
半導体産業が再び注目されており、日本の過去と未来について小柴氏が語る。
半導体の歴史や重要性を振り返るとともに、集積回路の発明による技術革新を解説。
ゴードン・ムーアによる集積回路の概念の発表が、半導体産業の未来を切り開いた。
世界ではいま、半導体が「熱い」。
台湾積体電路製造(TSMC)の時価総額は一時1兆ドルに達し、イーロン・マスク氏はAI開発のためエヌビディア製半導体を大量購入。トランジスタの誕生から70年あまりの半導体の歴史の中で、かつてないほどの注目を浴びている。
「半導体の復活なくして、日本の未来はない」と語るのは、2023年まで経済同友会の副代表幹事をつとめ「業界のキーマン」として知られる小柴満信氏だ。
かつては世界シェア50％だった日本の半導体産業は、日米半導体摩擦によって力を削がれ現在は10％を割り込む。日本の躍進はどのようにして阻まれたのか。
小柴氏の著書『2040年 半導体の未来』より抜粋・編集してお届けする。
■半導体の誕生
半導体が発明される前――レーダーや初期のコンピュータには、電流を制御する部品として、ガラス製の「真空管」が使われていた。ただ、部品としてはかさばりすぎるうえ、信頼性がない、消費電力が大きいといった問題があった。そんな中、1948年、アメリカのベル研究所が接触型トランジスタを発明する。
トランジスタは、電気を通す導体と通さない絶縁体の中間の物質である「半導体」でつくられており、その性質から電流をスイッチング(オン/オフ)したり増幅したりできる。消費電力は真空管の50分の1と小さく、あっという間に真空管を駆逐した。
それでもコンピュータに必要な数千個のトランジスタをプリント基板に並べ、1つひとつはんだで配線するのは複雑すぎたし、電子機器を小型化するうえでも支障がある。
そこで、配線を簡略化しようと開発されたのが、1つの基板の上に複数のトランジスタや配線をまとめてしまう方法だった。1958年に集積回路(IC)の概念が発表され、これ以降、集積回路のことを半導体あるいはチップと呼ぶようになった。
当時の技術者の1人が、フェアチャイルドセミコンダクター社のゴードン・ムーアだ。
