アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表。2026年中の本格稼働を目指し、月産2万枚の生産能力を予定。
両社およびシャープディスプレイテクノロジーが、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用してアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進することに合意。生産ラインはシャープ三重事業所第1工場で構築される。
アオイ電子は、FOLP技術を活用し、チップレット集積パッケージや5G、6G、ADAS用の高周波パッケージなどを提供。シャープは工場の最適化と他社協業を進める中で、今回の合意を進める。
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所（三重県多気町）の第1工場内に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。2024年中に着工し、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。
同日、両社およびシャープディスプレイテクノロジーが、シャープの液晶パネル工場の建物や施設を活用したアオイ電子による半導体後工程の生産ライン構築を推進していくことに合意し、基本合意書を締結した。
生産ライン構築を予定しているのは、シャープ三重事業所の第1工場（延床面積約6万m2）だ。アオイ電子は、既存工場を活用することで生産ラインの早期構築／稼働を図り、「今後拡大が見込まれるチップレット集積パッケージ、チップ埋め込み型パワーパッケージ、5G（第5世代移動通信）および6G（第6世代移動通信）、ADAS（先進運転支援システム）用の高周波パッケージをタイムリーに提供していく」と説明。同ラインでは、近年高まる先端パッケージニーズに対応した同社の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」※1）を生産する予定だ。
※1）アオイ電子独自のFan-out panel level package技術
シャープは中小型液晶パネル工場の生産能力の最適化に加え、未利用／低利用となっている工場の活用および、他社協業による事業展開を進めていて、今回の合意もその一環だ。
両社は「合意書の内容をもとに、生産ラインの早期構築と本格量産に向け、3社間で半導体後工程における連携を検討していく」としている。
