「世界トップ１０」に台湾５社、韓国はゼロ…パッケージ革命、韓国半導体の危機［半導体パッケージ革命］（１）

＃３月に中国の上海半導体見本市に行った韓国のパッケージング装備企業代表は驚いた。遠くから「韓国のＯＯ社の装備だ」と思ったのに、近くで見たら中国のブランドが付いていたためだ。その後韓国の素材・部品・装備企業代表が集まれば「１０年以内にわれわれみんなだめになる」という嘆きが出てきた。

＃エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は６月の台湾電子見本市コンピューテックスで「ＴＳＭＣを囲む生態系は豊富でパッケージング技術は驚くほどだ」として台湾に投資を続けるとした。しかし広帯域メモリー（ＨＢＭ）を供給するＳＫハイニックスとサムスン電子に対しては「メモリー供給企業、それ以上でも以下でもない」と一蹴した。

半導体の尻尾が胴体を揺さぶる「パッケージング革命」が始まった。チップを３ナノ（ナノは１０億分の１）以下に小さくする微細化技術が限界に達し、ロジック、メモリー、センサーなど多様な複数のチップをまとめて性能を高めるパッケージング技術が人工知能（ＡＩ）半導体と高性能コンピューティング（ＨＰＣ）のカギになった。これまで軽視されてきた半導体後工程であるパッケージングが革新の最前線になったのだ。ボストン・コンサルティング・グループ（ＢＣＧ）は最近の報告書で「先端パッケージングで価値を創出する企業を中心に、既存の半導体産業の構図が急激に変わるだろう」と分析した。中国がパッケージング素材・部品・装備の国産化に国の力を注ぎ、先端パッケージングに優れたファウンドリー（委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣの前にエヌビディアやアップルのようなビッグテックが長い列を作った理由だ。

韓国はこの革命の主体ではなくいけにえになるところだ。先端技術で押された韓国のパッケージング市場での世界シェアは２０２１年の６％から２０２３年に４．３％と低くなり、今年上半期の証券市場で半導体銘柄の好調が続く中でも韓国の後工程代表企業のネペスやハナマイクロンの株価はむしろ下落した。韓国のある素材・部品・装備企業役員は「韓国はＨＢＭが得意というが、これをＡＩ半導体に付着する先端パッケージングはすべて台湾で行われ、韓国の装備企業の１０社に８社は売り上げが減った」と話した。産業通商資源部の資料によるとサムスン電子とＳＫハイニックスは先端パッケージング核心素材・装備の９５％以上を海外に依存する。

◇「超融合」なく「超格差」もない

先端パッケージングは素材の化学・電気的特性と装備・工程が交わらなければならず、半導体企業と素材・部品・装備企業の緊密な協力が重要だ。しかし韓国マイクロ・パッケージング学会のカン・サユン会長は「韓国のパッケージング企業は研究開発で研究をせず開発・生産だけしているのが現実」と話した。韓国のパッケージング企業は多くがサムスン電子とＳＫハイニックスという少数の元請けの仕事を分け合う構造で、メモリー業況によってぐらついたりし、先端技術に投資する余力も不足するということだ。ＬＢセミコンのキム・ナムソク代表は「先端パッケージングは顧客が望む時に開発し始めれば遅いため先に投資しなければならないが、中堅企業が単独でリスクを抱えるのは厳しい」と話す。