# 半導体・電子材料部門

　高雄市の陳其邁市長は23日、米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）が高雄市のベイエリア再開発区「亜洲新湾区」に研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点を設けると明らかにした。半導体封止や高速伝導などの研究拠点として発展させるという。中央通信社が伝えた。　台湾経済部（経済産業省）

半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が8月20日、欧州では初となるドイツ東部ドレスデン工場の起工式を開いた。総投資額は約100億ユーロ（約1兆6000億円）でドイツ政府が半額を補助。2000人規模の雇用が創出されるとみられており、車載向け半導体などを中心に2027年末までに

先週末のニューヨーク株式市場でダウ平均株価は先月に付けた史上最高値まで23ドルに迫りました。市場では今週、アメリカの主要な株価指数が最高値を更新するという見方が広がっています。三井住友DSアセットマネジメント市川雅浩氏「週末のパウエル議長の講演で大方の

■新ICチップ技術に注目が集まる　現在、世界のAI関連半導体市場で“CXL(Compute Express Link)”と呼ばれる、新しいICチップ技術に注目が集まっている。CXLとは、基本的に、コンピューター内の重要な部品同士を高速で結ぶ技術だ。今後、AI分野の発展のため、画像

　三菱電機は、「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日から開始すると発表した。2024年中に量産を開始し、2025年から量産出荷する計画だ。受信用製品によるデータセンター市場に初めて参入する。生産は北伊丹の高周

　東日本旅客鉄道（JR東日本）とPASMO協議会、東京臨海高速鉄道は、2023年8月2日から一時発売を中止していた記名式「Suica/りんかいSuica（以下、Suica）」と「PASMO」カードについて、半導体の供給が回復し、今後も継続して供給できる見込みがたったため、24年9月1日から販売

［ニューヨーク　２３日　ロイター］ - 米国株式市場は、急反発して終了した。米連邦準備理事会（ＦＲＢ）のパウエル議長が９月の次回会合で利下げが決定される可能性が高いと強く示唆したことを受け、買いが広がった。パウエルＦＲＢ議長は年次経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」で

　半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス（HD）が東京証券取引所に上場を申請したことが23日、分かった。10月の上場を想定し、時価総額は1兆5000億円超を目指す。データセンター向けなどで拡大する半導体需要を取り込むため、上場で資金を調達し、巨額の設備投資に備える。　

　国土交通省は23日、2025年度の北海道開発予算の概算要求額を6800億円超とする方針を決めた。24年度の当初予算額5726億円を2割上回る。食料安全保障の強化に向けた1次産業の生産基盤整備や、防災・減災対策、千歳市で次世代半導体の量産を目指すラピダス（東京）を念頭に、デジタル関連産業の集積

　半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス（HD）が東京証券取引所に上場を申請したことが23日、分かった。10月の上場を想定し、時価総額は1兆5000億円超を目指す。データセンター向けなどで拡大する半導体需要を取り込むため、上場で資金を調達し、巨額の設備投資に備える。　

　半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス（HD）が東京証券取引所に上場を申請したことが23日、分かった。　10月の上場を想定し、時価総額は1兆5000億円超を目指す。データセンター向けなどで拡大する半導体需要を取り込むため、上場で資金を調達し、巨額の設備投資に備える。　<

　半導体メモリー大手のキオクシアホールディングス（HD）が23日、東京証券取引所に株式上場の申請をしたことがわかった。10月ごろの上場を想定している模様だ。上場によって集めた資金を技術開発や生産体制の強化に充てる。　キオクシアHDは23日、上場申請については明らかにせず、「適切な

　東芝のメモリー半導体事業を前身とするキオクシアホールディングス（HD、東京）が、東京証券取引所に上場申請したことが23日、分かった。早ければ10月中の上場を目指している。市場では、時価総額が1兆5千億円を超え、今年最大の新規株式公開（IPO）になる可能性があるとみられている。　

　経済産業省がまとめた2025年度予算の概算要求案が23日分かった。来年4月に開幕する「25年大阪・関西万博」の会場内の安全確保事業などに312億円を要求。経済安全保障上の重要物資と位置付ける半導体の量産支援は金額を示さない「事項要求」とし、秋以降に詳細を決める。次世代半導体の国産化を目指すラ

　次世代のメモリとストレージに関する世界最大のイベント「フューチャー・メモリ・アンド・ストレージ(FMS:Future Memory and Storage)」が、2024年8月6日～8日(米国太平洋時間)に米国カリフォルニア州の「サンタクララコンベンションセンター(SCCC:Santa Cl

三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上

［東京　２３日　ロイター］ - 東京株式市場で日経平均は、前営業日比１５３円２６銭高の３万８３６４円２７銭と、続伸して取引を終えた。取引時間中に日銀の植田和男総裁の発言機会があり、日本株は一日を通して発言を受けたドル／円の動向に左右される展開となった。日経平均は６７円高で

　23日の東京株式市場は、日経平均株価（225種）が続伸した。外国為替相場が円安方向に振れたのを受け、輸出関連企業の業績押し上げ期待が高まった。ただ半導体関連株が売られたため、上げ幅は限定的だった。　終値は前日比153円26銭高の3万8364円27銭。東証株価指数（TOPIX）は

レゾナックは人工知能（AI）を活用した最先端シミュレーション技術を生かし、半導体材料開発を効率化する。材料開発のシミュレーションとして一般的な計算手法「第一原理計算」とAIを融合した新技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」を活用する。NNP技術をCMPスラリーに

■ 韓国ソウルでの開催は2010年以来14年ぶり　半導体メモリ技術の研究開発に関する国際学会「国際メモリワークショップ(2024 IEEE 16th International Memory Workshop:IMW 2023)」が、2023年5月12日～15日に韓国ソウル特別市