中国の半導体ファンド第3弾、7.5兆円規模　米に対抗

　米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）などの海外メディアは、中国政府が新しい半導体国策ファンドを立ち上げたと報じた。資本金は3440億元（約7兆4500億円）で、規模はこれまでで最大。半導体分野で自力生産を目指す習近平（シー・ジンピン）国家主席の強い意志を反映しているという。

■　半導体国策ファンドの第3弾

　米国とのテクノロジー競争が激化するなか、中国は自国の半導体産業を強化するため、2014年に国策ファンド「国家集成電路産業投資基金」を設立した。第1期の投資額は約1387億元（現在の為替レートで約3兆円）、19年に始まった第2期は2040億元（同、約4兆4000億円）だった。

　第3期となる今回のファンドには、中国財政省や、主要な国家開発銀行が出資するほか、上海・北京・深圳など直轄市傘下の投資会社も参加しており、株主には国有組織が名を連ねる。

　英ロイター通信は、中国の企業情報サービス「天眼査」のデータを基に、財政省は筆頭株主であり、その出資比率は17％で、国家開発銀行は10.5％を保有し、第2位の株主だと報じている。

■　レガシー半導体や先端半導体を後押し

　ファンドの投資計画は現時点で公表されておらず、投資先も明らかになっていない。だがWSJは、中国専門調査会社ガベカル・ドラゴノミクスの分析を引用し、中国は従来分野の生産能力を一段と高める考えだと報じている。中国政府の支援策は、同国半導体産業の成長に寄与しており、自動車や電子機器で広く使用される旧世代技術の半導体産業を強化してきた。24年にはレガシーチップと呼ばれるこれら従来型半導体の製造能力を拡大させる狙いだという。

　一方、米CNBCは、米ニューヨーク大学法科大学院の非常勤教授であるウィンストン・マー氏の話として、「第1期および第2期ファンドが設備や材料関連分野に重点を置いていたのに対し、第3期はサプライチェーン（供給網）全体の構築に重点を置くことになる」と報じている。

　マー氏は、「第3期はAI（人工知能）の真っただ中に設立されたことに意味を持つ」とも指摘。中国は今後、将来のAI向け最先端コンピューティング半導体とメモリー半導体に注力すると予測している。「中国の半導体企業はグローバル資本市場で苦戦しており、同国にとって第3期ファンドは不可欠なものだ」（同）という。

■　米国も半導体産業強化に注力

　米国も自国半導体産業の強化に力を注いでいる。米国では22年8月に半導体の生産や研究開発に527億ドル（約8兆2800億円）の補助金を投じる「CHIPS・科学法」が成立した。

　同法はバイデン政権の産業政策の中心と位置付けられ、国家安全保障と経済成長に不可欠とされるハイテク部品の国内生産を復活させるために政府資金を振り向ける。

　先ごろは米商務省が、米インテルや韓国サムスン電子、台湾積体電路製造（TSMC）、米マイクロン・テクノロジーなどに計数百億ドル（数兆円）を割り当てた。これらの企業はいずれも米国内で生産能力を拡大中である。