# PLP
2024.08.23
次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力
三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上
2024.05.29
高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術
半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Co