# 半導体パッケージ

三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上

（ブルームバーグ）： 半導体材料を手がけるレゾナック・ホールディングスは、日米の材料・装置などの企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム「ＵＳ－ＪＯＩＮＴ」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2025年の稼働開始を目標に、今年からクリーンルームや装置導入などの準備を始める。<

Ritsuko Shimizu［東京　８日　ロイター］ - レゾナック・ホールディングスは８日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置等の企業１０社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。２０２５年の稼働開始を目指し、２

　半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Co