チップレットのニュース

だからTSMCも日本にどんどん投資している…日本の半導体業界悲願の「シェア世界一奪還」を可能にする超技術

■新ICチップ技術に注目が集まる　現在、世界のAI関連半導体市場で“CXL(Compute Express Link)”と呼ばれる、新しいICチップ技術に注目が集まっている。CXLとは、基本的に、コンピューター内の重要な部品同士を高速で結ぶ技術だ。今後、AI分野の発展のため、画像

三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上

　UCIe Consortiumは6日(米国時間)、半導体チップの3Dパッケージングのサポートや相互運用性を高めた「UCIe 2.0」を発表した。　UCIeはAMD、Arm、Intelらが策定したチップレット技術の標準規格で、ベンダーをまたいだ半導体チップを1つのパッケージに収め

東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）は共同で、次世代の半導体製造後工程に使うパッケージ基板に、既存技術より1ケタ小さい直径3マイクロメートル（マイクロは100万分の1）の微細な穴を開けられるレーザー加工技術を開発した。基板間を高密度に配線で

　TSMCは、6月28日に神奈川県横浜市の横浜ベイホテル東急において「Japan Technology Symposium」という顧客向けのイベントを開催した。これは顧客だけに限定的に行なわれているイベントになるため、報道関係者などには公開されていないが、同日に記者説明会を開催し、イベントの概

　信越化学工業が、半導体チップと基板を電気的に接続する「インターポーザー」の機能をパッケージ基板に直接盛り込める高性能なエキシマレーザー装置と新工法を開発した。半導体の前工程で用いられるデュアルダマシン工法を後工程用パッケージ基板に応用し、フォトレジスト工程を不要にするなどコスト低減と設備投資

　次世代国産半導体の製造を目指すラピダスは4日、IBMと2㌨㍍（nm）世代半導体のチップレットパッケージ量産技術の確立に向けて協業することで合意したと発表した。ラピダスは北米にあるIBMのパッケージの研究開発製造拠点に技術者を派遣する。　IBMは日本の半導体やパッケージ製造装置や

　Rapidus株式会社とIBMは4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したと発表した。これによりRapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術供与を受けて、最先端のチップレットパッケージ技術の早期確立を目指すとしている。<

　次世代半導体の国産化を目指すラピダス（東京）は4日、半導体を最終製品に仕上げる「後工程」分野の技術開発について、米IBMと提携したと発表した。　最先端の回路線幅2ナノメートル（ナノは10億分の1）半導体の量産に向け、準備を加速させる。　両社は既に先端半導体の共同開

今年2月の熊本工場（JASM）始動と第2工場の建設決定で注目され、「世界最強」とも言われる半導体ファウンドリー企業TSMC。熊本進出の狙いについて、『TSMC 世界を動かすヒミツ』（邦訳、CCCメディアハウス）の著者で半導体取材の第一線で活躍する台湾人ジャーナリストの林宏文（リン