# 角型シリコン基板 2024.08.23 次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力 三菱マテリアルは21日、次世代半導体パッケージ向けに600ミリメートル角の「角型シリコン基板」を開発したと発表した。四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上