半導体トップが集結した台湾の見本市…「ＡＩ時代最大の難題はメモリー」

世界のメモリー半導体の２大巨頭であるサムスン電子とＳＫハイニックスの人工知能（ＡＩ）メモリー指令塔が「半導体の島」台湾で顔を合わせた。４日に台湾の台北で開かれた半導体見本市「セミコン台湾」に参加したサムスン電子の李禎培（イ・ジョンベ）メモリー事業部長（社長）とＳＫハイニックスのキム・ジュソンＡＩインフラ担当社長は基調演説に出て自社の半導体技術力を誇示した。

両社のメモリー部門トップは「ＡＩ時代の最大の難題はメモリー半導体になるだろう」としながら口をそろえて次世代メモリー技術の重要性を強調したが、強調した部分は少しずつ異なった。

ＡＩメモリー半導体の象徴に浮上した広帯域メモリー（ＨＢＭ）市場で早くから勝機をつかんだＳＫハイニックスはトップの座を固めようとしている。キム社長はこの日「ＡＩメモリー技術の新たな可能性を開く」という主題で演壇に立ち、「ＡＩ技術が発展するほど高効率メモリー需要が増えるだろう」と話した。キム社長はＳＫハイニックスの疾走を率いたＨＢＭ事業を世界１位に引き上げた功労を認められ昨年社長に昇進した。

キム社長は「現在ＨＢＭ３Ｅのほかにもサーバー用ＤＲＡＭ製品であるＤＩＭＭとＮＡＮＤ基盤のｅＳＳＤ、低電力ＤＲＡＭであるＬＰＤＤＲ５Ｔを市場に供給している」と話した。ＨＢＭで先取りした優位をＤＲＡＭとＮＡＮＤなどメモリー半導体市場全般に広げてＡＩ時代にメモリートップの座に確実に上るという抱負を示した格好だ。ＳＫハイニックスは先月２９日に世界で初めて１０ナノメートル（ナノ＝１０億分の１）級第６世代（１ｃ）ＤＲＡＭ開発に成功した。

これに対しサムスン電子は現在の技術構図はいつでも変えられるとして状況逆転を狙っている。李社長は「ＡＩが進化する過程でサーバー基盤のＡＩだけでは限界がある。ＨＢＭが得意なだけでは十分でなく、オンデバイスなど多様な製品群が必要だ」と話した。戦線を既存のＨＢＭから低電力チップなど多様な方式のＡＩ半導体に広げて構図をひっくり返そうという戦略だ。

李社長は「サムスンは革新的なメモリーアーキテクチャーを導入している。既存のメモリー工程だけではＨＢＭの性能を高めるのに限界があるためファウンドリー（半導体委託生産）とシステムＬＳＩ（設計）を独自に保有しているサムスンはこの分野で最も強力な位置にある」と強調した。世界の半導体企業のうち唯一メモリーと設計、ファウンドリー（製造）をすべてしている強みを最大限活用するという意図とみられる。半導体業界では早ければ来年下半期に量産される第６世代ＨＢＭ４からロジック（システム）半導体とメモリー半導体の境界が崩れ始め、ファブレス（半導体設計専門）、ファウンドリー、メモリー企業間の主導権争いが広がると予想する。