世界の半導体装置市場、24・25年に過去最高更新へ

　半導体の国際団体SEMIは、2024年における世界半導体製造装置の販売額が前年比3.4％増の1090億米ドル（約16兆6500億円）に達し、過去最高を更新するとの予測を発表した。世界の半導体製造装置市場は、その後も成長が続き、25年はそれを上回る1280億米ドル（約19兆5500億円）規模に達するとみている。

　SEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のアジット・マノチャ氏は、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、25年には約17％という力強い成長へと進む。世界の半導体産業は、AI（人工知能）技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支え、その強固な基盤と成長の可能性を示している」と述べた。

■　前工程、25年に14.7％増の1130億米ドル

　セグメント別にみると、前工程向け装置（ウエハーファブ装置）の販売額は23年に約960億米ドル（約14兆6600億円）と、過去最高を更新した。24年は前年比2.8％増の約980億米ドル（約14兆9700億円）を見込む。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングにけん引されるDRAMやHBM（広帯域メモリー）への投資がその要因になるという。

　ウエハーファブ装置の販売は、その後も大きく伸びるようだ。25年は前年比14.7％増の1130億米ドル（約17兆2600億円）になると予測する。先端ロジック及びメモリーアプリケーションの需要が増える見通しだ。ウエハーファブ装置は、ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置で構成される。

■　後工程装置、24年後半から回復

　後工程装置の販売は過去2年にわたって減少したが、24年後半から回復する見通し。特に半導体テスト装置の24年における販売額は前年比7.4％増の67億米ドル（約1兆200億円）、組み立て及びパッケージング装置は10.0％増の44億米ドル（約6700億円）になると予測する。

　後工程分野の成長は、25年にさらに加速する見通しだ。テスト装置は前年比30.3％、組み立て及びパッケージング装置は34.9％の増加が見込まれる。HPC（高性能コンピューティング）向け半導体デバイスの複雑化に加え、車載、産業用、消費者向け電子機器の需要回復がその要因になるという。

■　メモリー分野の設備投資が大きく増加

　アプリケーション別では、ファウンドリー及びロジック分野向けウエハーファブ装置の販売額が、前年比2.9％減少する見通しだ。だが、同分野は25年に前年比10.3％増の630億米ドル（約9兆6200億円）に成長すると予測される。最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増が見込まれる。

　メモリーは設備投資が最も大きく増加する分野で、25年も成長が続くとSEMIはみる。NAND製造用装置は24年に前年比1.5％増と比較的穏やかに推移するものの、25年は55.5％増の146億米ドル（約2兆2300億円）になるという。一方、DRAM製造装置は、AIや新技術への移行に向けたHBM需要の急増で、24年に24.1％増、25年に12.3％増の成長が見込まれる。