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世界の半導体装置市場、24・25年に過去最高更新へ
国際団体SEMIによると、2024年の世界半導体製造装置の販売額は1090億米ドルに達し、過去最高を更新する見込みで、その後も成長が続くと予測されている。
ウエハーファブ装置の販売は増加傾向で、25年にはさらに伸びる見通し。一方、後工程装置も24年後半から回復が期待され、特にテスト装置と組み立て及びパッケージング装置の販売が増加するという。
メモリー分野の設備投資が大きく増加し、25年も成長が期待されている。ファウンドリー及びロジック分野向けウエハーファブ装置の販売額も増加する見通し。
半導体の国際団体SEMIは、2024年における世界半導体製造装置の販売額が前年比3.4%増の1090億米ドル(約16兆6500億円)に達し、過去最高を更新するとの予測を発表した。世界の半導体製造装置市場は、その後も成長が続き、25年はそれを上回る1280億米ドル(約19兆5500億円)規模に達するとみている。
SEMIプレジデント兼CEO(最高経営責任者)のアジット・マノチャ氏は、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、25年には約17%という力強い成長へと進む。世界の半導体産業は、AI(人工知能)技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支え、その強固な基盤と成長の可能性を示している」と述べた。
■ 前工程、25年に14.7%増の1130億米ドル
セグメント別にみると、前工程向け装置(ウエハーファブ装置)の販売額は23年に約960億米ドル(約14兆6600億円)と、過去最高を更新した。24年は前年比2.8%増の約980億米ドル(約14兆9700億円)を見込む。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングにけん引されるDRAMやHBM(広帯域メモリー)への投資がその要因になるという。
ウエハーファブ装置の販売は、その後も大きく伸びるようだ。25年は前年比14.7%増の1130億米ドル(約17兆2600億円)になると予測する。先端ロジック及びメモリーアプリケーションの需要が増える見通しだ。ウエハーファブ装置は、ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置で構成される。
■ 後工程装置、24年後半から回復
後工程装置の販売は過去2年にわたって減少したが、24年後半から回復する見通し。特に半導体テスト装置の24年における販売額は前年比7.4%増の67億米ドル(約1兆200億円)、組み立て及びパッケージング装置は10.0%増の44億米ドル(約6700億円)になると予測する。
後工程分野の成長は、25年にさらに加速する見通しだ。テスト装置は前年比30.3%、組み立て及びパッケージング装置は34.9%の増加が見込まれる。HPC(高性能コンピューティング)向け半導体デバイスの複雑化に加え、車載、産業用、消費者向け電子機器の需要回復がその要因になるという。
■ メモリー分野の設備投資が大きく増加
アプリケーション別では、ファウンドリー及びロジック分野向けウエハーファブ装置の販売額が、前年比2.9%減少する見通しだ。だが、同分野は25年に前年比10.3%増の630億米ドル(約9兆6200億円)に成長すると予測される。最先端技術に対する需要の増加、新デバイス・アーキテクチャの導入、生産能力拡大のための投資増が見込まれる。
メモリーは設備投資が最も大きく増加する分野で、25年も成長が続くとSEMIはみる。NAND製造用装置は24年に前年比1.5%増と比較的穏やかに推移するものの、25年は55.5%増の146億米ドル(約2兆2300億円)になるという。一方、DRAM製造装置は、AIや新技術への移行に向けたHBM需要の急増で、24年に24.1%増、25年に12.3%増の成長が見込まれる。