次は米国で勝負 レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立
2024年7月8日、レゾナックが日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立することを発表。
コンソーシアムは半導体パッケージング技術開発に焦点を当て、2025年夏ごろに稼働開始を目指している。
先端半導体の需要増加と後工程の重要性が高まる中、パッケージング技術の革新が進む傾向が見られる。
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立すると発表した。国内で進めてきた半導体パッケージング技術開発のコンソーシアム「JOINT」「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交え海外展開する計画だ。2025年夏ごろの稼働開始を目標に、2024年から装置導入などの準備を始める。クリーンルームの建設は既に始めているという。
日本からの参画企業はレゾナック、TOWA、アルバック、メック、ナミックス、東京応化工業の6社。米国からはAzimuth Industrial、KLA、Kulicke&Soffa Indstries、Moses Lake Indstriesの4社が参画する。
US-JOINTの設立記者発表会にて、レゾナック 業務執行役 兼 エレクトロニクス事業本部 副本部長の阿部秀則氏は同コンソーシアムの意義を「半導体業界ではスピード感が要求される。装置や材料を1カ所にまとめることで、新しいパッケージのアイデアができたときにすぐ検証できる」と説明した。
昨今、生成AI（人工知能）をはじめとするAI技術が急速に発展し、高機能な半導体の需要が高まっている。これまで半導体の性能向上の中心は前工程の微細化だったが、さらなる微細化が困難になるにつれて後工程の技術革新が重視されるようになり、2.xD／3Dパッケージなどの技術が生まれている。
米国政府や米国企業も後工程に一層注力していて、後工程への投資額が増加している。
さらに、先端半導体では後工程が性能に与える影響が大きくなることから、パッケージングもOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）にアウトソースするのではなく半導体メーカーが自社で設計／開発するケースが増えている。近年AI半導体分野に参入しているGAFAM（Google／Apple／Facebook［現Meta］／Amazon／Microsoft）のような大手テック企業も自前での後工程開発を始めている。
