アップルが9日に新型ｉＰｈｏｎｅ向け半導体披露　アームの技術利用

AI要約

アップルが新型ｉＰｈｏｎｅに搭載する半導体「Ａ１８」を、９日に開く新製品発表イベントで披露する。

アップルはアームとの技術提携を延長し、Ｖ９アーキテクチャーを利用して開発された「Ａ１８」を採用している。

アームはＶ９で得られる収入がスマートフォン向け売上高の５０％を占めると明らかにしている。

アップルが9日に新型ｉＰｈｏｎｅ向け半導体披露　アームの技術利用

[７日ロイター] - 米アップルが新型ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）に搭載する半導体「Ａ１８」を９日に開く新製品発表イベントで披露する。ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計会社アームの最新アーキテクチャー「Ｖ９」を利用して開発された。英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）が７日伝えた。

アップルは昨年９月、アームとの技術提携期間を２０４０年以降までに延長する新たな契約を締結。ｉＰｈｏｎｅやｉＰａｄ、パソコンのＭａｃシリーズなどに搭載する独自の半導体設計でアームの技術を利用している。

アームは今年７月に、Ｖ９で得られる収入はスマートフォン向け売上高の５０％を占めると明らかにしていた。

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