半導体市場で圧倒的な競争力を持つTSMCの強さの秘密

現代のテクノロジー社会において、半導体は「デジタル社会の心臓」ともいえる存在です。

スマートフォンやコンピュータ、自動車、そしてIoT（モノのインターネット）デバイスに至るまで、私たちの生活のあらゆる場面で半導体が重要な役割を果たしています。

その半導体市場において、特に重要な役割を担っている企業が、台湾に本社を置くTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）です。

半導体産業は、今日のデジタル経済における最も重要な産業の一つであり、その2023年の半導体の世界売上は約5448億米ドルとされています。

その中で、ファウンドリ市場は急成長をあ遂げており、TSMCはそのリーダーとして世界最大のファウンドリ企業です。2023年の売上高は2兆1600億台湾ドル（約10兆1081億円に達し、市場シェアは約6割を占めています。

ちなみにファウンドリとは、他社が設計した半導体を製造するサービスを提供する企業のことです。

そこで今回は、TSMCがどのようにして半導体業界で圧倒的な地位を築いたのか、その歴史、ビジネスモデル、技術的優位性、さらには今後の展望について深掘りしていきます。

TSMCは1987年、モリス・チャン氏によって設立されました。チャン氏は、MITでの博士号取得後、Texas Instrumentsでの長いキャリアを経て、台湾政府からの招請を受け、TSMCの創業を手がけました。

当時、半導体業界では自社で設計から製造までを行うIDM（Integrated Device Manufacturer）モデルが主流でしたが、チャン氏は専業のファウンドリという新しいビジネスモデルを提唱しました。

TSMCの創業からまもなくして、そのビジョンは徐々に業界内で認識され、1994年に台湾に上場後、1996年にニューヨーク証券取引所に上場しました。

設立直後のTSMCは、高性能な半導体製造に成功し、Intel、Motorola、Texas Instrumentsなどの大手企業が顧客として名を連ねるようになりました。

その後、TSMCは数々の技術革新を経て急成長を遂げました。

例えば、2004年に導入された65nmプロセス技術は業界標準を大きく引き上げ、その後の28nm技術はスマートフォンの高性能化に貢献しました。

さらに、TSMCは2015年に16nm FinFETプロセス技術を導入し、これが次世代のスマートフォンや高性能コンピューティングデバイスに決定的な影響をもたらしました。

TSMCはこのような技術革新を続け、ファウンドリ業界のリーダーとしての地位を確立して現在に至ります。