ソフトバンクＧ、ＡＩ半導体でインテルと提携協議も決裂＝ＦＴ
AI要約
ソフトバンクグループが米エヌビディアに対抗するため、人工知能（ＡＩ）半導体製造で米インテルと提携を協議したが中止。
ソフトバンクＧはインテルの要求に満たされず、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との交渉に注力中。
インテルによるコスト削減計画発表より前の協議決裂で、両社のコメントは得られていない。
[１５日 ロイター] - 英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）は１５日、ソフトバンクグループが米エヌビディアに対抗するため、人工知能（ＡＩ）半導体製造で米インテルと提携を協議したものの、計画を中止したと報じた。
インテルがソフトバンクＧの要求を満たせず、実現しなかったという。
ＦＴによると、ソフトバンクＧはインテル側が数量やスピードに関する要求を満たせなかったことが協議決裂の要因としており、現在は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との交渉に注力している。
協議決裂はインテルによる今月初めのコスト削減計画発表より前だったという。
インテルとソフトバンクＧのコメントは得られていない。
