Rapidusの顧客は十分にいるのか 米アナリストの見解
RapidusのCEOである小池淳義氏は、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定で、競争優位性を目指すと語った。
日本政府はRapidusとTSMCに期待を寄せており、Rapidusが最先端の半導体を、TSMCが熊本工場で以前の半導体を製造する可能性がある。
Rapidusは、TSMCよりも前に最先端プロセスノードでの生産開始を目指し、枚葉式の処理を活用して競合に追いつくことを目指している。
RapidusのCEO（最高経営責任者）である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）の新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。
日本政府は国内の半導体業界再建にあたって、RapidusとTSMCの2社に期待を寄せている。うまくいけば、Rapidusが最先端の2nm世代半導体を製造し、TSMCが熊本工場でそれ以前の世代の半導体を製造することになる。
小池氏は、IBMとimecによる支援を受けて、業界の巨人であるTSMCのわずか2年後に、世界最先端プロセスノードでの生産開始を実現しようとしている。同氏は「Rapidusは、『枚葉式の処理』というイノベーションによってサイクルタイムを短縮することで、TSMCやSamsungに対する競争優位性を得ることができる」と述べている。
「仮にコストが同じである場合、サイクルタイムを従来ファブの3分の1から半分にできるとしたら、顧客はどちらを選ぶだろうか。われわれは、TSMCよりも先に2nm世代半導体の製造をスタートさせるほどのスピードはないが、高速フィードバックで量産を加速させ、追い付くことは可能だ」（小池氏）
同氏は「歩留まりを量産品質まで高める上で必要となる重要なデータを、Rapidusは枚葉式の処理によって他のファウンドリーよりも40％速く提供できる」とも述べている。
同氏は、枚葉式の処理が歩留まりの向上に有効であることは広く認識されているものの、大手ファウンドリーがそれを取り入れることは難しいとみている。
「TSMCやSamsungがこのアイデアに追随することはできない。技術者たちは皆、バッチ式の方がはるかに効率的で生産性が高いと信じている。こうした考えを変えることはないだろう」（小池氏）
