パナソニック、「CEATEC 2024」で車載CASEやAI技術を披露
パナソニック・インダストリーは、10月15日から10月18日まで千葉県の幕張メッセで開催される「CEATEC 2024」に出展する。
この展示会は、「Society 5.0」の実現を目指す国内最大級のテクノロジーイベントであり、社会課題の解決に貢献するためにAIを活用する取り組みを紹介する。
パナソニックは、生成AIサーバを使用した情報通信インフラや車載CASE、工場省人化などの製品を紹介し、環境ビジョンの実現に向けた取り組みも展示する。
展示内容としては、導電性高分子アルミ電解コンデンサや多層基板材料などの製品が紹介される。さらに、社会の脱炭素化とサーキュラーエコノミーの実現を目指した製品も展示される。
パナソニック・インダストリーは、10月15日から10月18日まで千葉県の幕張メッセ開催される「CEATEC 2024」に出展する。
この展示会は、経済発展と社会課題の解決を両立する「Society 5.0」の実現を目指し、あらゆる産業・業種の人と技術・情報が集う国内最大級のテクノロジーイベントだ。
独自の材料開発技術や生産プロセス技術で差異化ができる商品を展開し、情報化社会の進展にともなうデータ爆発、モビリティ社会におけるさらなる環境・安全性要求、モノづくりにおける労働力不足など社会課題の解決への貢献を目指している。
ブースでは「見えないところから、見違える世界に変えていく。AIにより豊かになる未来を技術力で貢献」をコンセプトに、生成AIサーバで注目される情報通信インフラや車載CASE、工場の省人化など、さまざまな分野で活躍するAIを支える製品を紹介する。また、の環境ビジョン実現に向けた取り組みも展示する予定だ。
展示内容としては、情報通信インフラソリューション、車載CASEソリューション、工場省人化ソリューションなどが含まれる。具体的には、導電性高分子アルミ電解コンデンサ「SP-Cap」、低伝送損失多層基板材料「MEGTRON」、半導体パッケージ基板材料「LEXCM GX」などが展示される。
さらに、環境への取り組みとして、情報通信インフラ領域で欠かせないコンデンサや多層基板材料、モビリティ領域における環境車の安全安心・性能向上を実現するコンデンサやリレー、モノづくり現場で活用される産業用モータ・センサなどが紹介される。これらの製品は「小型化・軽量化」「部品点数削減」「消費電力低減」「長寿命化」に貢献し、社会の脱炭素化とサーキュラーエコノミーの実現を目指している。
