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半導体、生産工程は約700 さまざまな“高額”装置で作り込み
半導体製造装置についての概要と重要性について説明されている。
半導体の製造工程の前工程と後工程について詳細を述べられている。
日本を含む世界の半導体製造装置市場の動向に関するデータが提示されている。
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半導体は約700に及ぶ複雑な製造プロセスを経て作られ、それぞれの工程で使われる製造装置を「半導体製造装置」と総称する。半導体産業と表裏一体をなす、重要な装置だ。
半導体の製造工程は、「前工程」と「後工程」に分かれる。
半導体のベースとなるシリコンウエハーを加工し、電子回路を描いてチップを形成するまでを「前工程」と呼び、①ウエハー洗浄②成膜③フォトレジスト塗布(コーター)④露光⑤現像(デベロッパー)⑥エッチング⑦レジスト剝離・洗浄⑧プローブ検査、という工程だ。
ウエハーからチップを切り出し、実際の配線基板に搭載できる状態にする「後工程」では、①ウエハーのダイシング②ワイヤボンディング③封入(モールディング)④検査、を行う。
代表的な半導体製造装置には、熱処理装置、露光装置、フォトレジスト、エッチング装置、イオン注入装置、化学的気相成長(CVD)装置、化学的機械研磨(CMP)装置、スパッタリング装置、洗浄装置、検査装置、電子顕微鏡(SEM)、銅めっき装置、テスター、プローバー、ダイサー、ダイボンダー、ワイヤボンダー、封止装置などがある。中には1台当たり数十億円に上る装置もある。
配線幅を微細化
半導体は、チップの電子回路の配線幅を微細化すればするほどメモリーの大容量化、CPU(中央演算処理装置)の信号処理高速化、省エネなどにつなげられる。微細化技術は目下、2ナノメートルへ近づいているが、各国の企業はさらなる微細化を目指している。
23年世界販売1062億ドル
日本半導体製造装置協会が公表した、同装置の2023年世界販売額は前年比1%減の1062億ドル。地域別では、中国が同29%増の366億ドルで、4年連続の1位となった。前年3位の韓国は同7%減だったものの、台湾を抜いて2位に浮上。前年2位の台湾は同27%減で、3位となった。
日本製装置の24年4月度販売高(暫定値、輸出を含む)は、前月比6.4%増の3891億円で、6カ月連続の増加だった。