マレーシアに「半導体の時代」が到来か
マレーシアは半導体産業に積極投資し、IC設計やパッケージングなどの分野での地位を固めている。
中国企業もマレーシアをサプライチェーンの多様化の観点から注目し、パッケージング／アセンブリやデザインセンターの設立を検討している。
米中の政治情勢を受けて、マレーシアでの半導体関連施設の建設やチップの組み立て拠点の選定が進んでいる。
マレーシアと台湾は、1960年代後半にIntelなどの米国企業がアセンブリ／テスト工程をアジアにアウトソーシングし始めた当初の拠点の一部だった。それから半世紀以上をかけて台湾が設計と製造の頂点を極めた一方で、マレーシアはアセンブリやパッケージング、テストといった後工程に専念していた。
マレーシアは現在、半導体パッケージング／アセンブリ／テスト市場の13％を占めていて、米国が中国の半導体産業を規制する中で、世界的なIC設計／製造ハブとしての地位確立を目指している。ロイター通信の報道によると、マレーシア政府は半導体産業に1070億米ドルを投入し、IC設計や先進パッケージングの支援、製造設備の充実などを図る計画だという。
アセンブリ／テストといった後工程を担ってきたマレーシアは長年、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を模索してきた。そして今、マレーシアは時が味方したと確信している。ここで注目すべきは、マレーシアは米国や欧州だけに目を向けているわけではないということだ。サプライチェーンの多様化を目指す中国企業もまた、マレーシアにパッケージング／アセンブリ拠点やデザインセンターの設立を検討している。
Intelは70億米ドルの先進パッケージング工場を、Infineon Technologiesは54億米ドルのパワー半導体工場をマレーシアに建設している。一方で、ロイター通信によると、米国の制裁を受けた中国の半導体企業も一部ハイエンドチップの組み立て拠点にマレーシアのパートナー企業を選んだという。
かつてHuawei傘下だったxFusion Digital Technologiesは、NationGateと提携してマレーシアでGPUサーバを組み立てることで、米国の制裁を回避している。同様に、チップの組み立てとテストを手掛けるTongFu Microelectronicsは、AMDとの合弁事業でマレーシアに新しい施設を建設している。RISC-Vプロセッサ企業のStarFive Technologyも、ペナンにデザインセンターを設立している。
