「性能３０倍」エヌビディアの新作、ＡＩチップ「ブラックウェル」今月から出荷…半導体スーパーサイクルに弾み
エヌビディアが新型ＡＩチップ「ブラックウェル」を出荷することで、次世代ＡＩ半導体市場が大いなる好況局面に入る見通し。韓国企業もメモリー半導体市場で業績向上が期待されている。
新型ＡＩチップ「Ｂ１００」「Ｂ２００」の供給が始まり、性能は前作のＨ１００を上回り最大３０倍の性能を持つ。世界の大口企業は次世代ＡＩチップを確保するための競争に入っている。
テスラのＡＩスタートアップｘＡＩはエヌビディアＢ２００を３０万個確保する計画を発表し、サムスン電子とＳＫハイニックスの業績改善も期待されている。
世界のＡＩ半導体市場の９０％近くを掌握したエヌビディアが新型ＡＩチップ「ブラックウェル」を出荷する。人工知能（ＡＩ）ブームの中でメモリー半導体市場も本格的に好況局面に入った中で、次世代ＡＩ半導体が市場に供給され類例のない半導体スーパーサイクル（大好況）が現れる見通しだ。ＡＩ駆動に必須の広帯域メモリー（ＨＢＭ）など世界の高性能・大容量メモリー半導体シェアの８０％以上を占めた韓国企業の業績にも青信号が灯ったという分析が出ている。
半導体業界によると、エヌビディアは今月ＡＩチップ新製品の出荷を始める。３月に公開した新型ブラックウェル基盤ＡＩチップである「Ｂ１００」「Ｂ２００」の供給が始まる。半導体業界関係者は「Ｂ１００・Ｂ２００が今月中旬からサーバー業者に送られるだろう」と話した。ファウンドリー（半導体委託生産業者）世界最大手ＴＳＭＣで作られたエヌビディアの新型ＡＩチップは主要サーバー企業に送られ完成品として組み立てられた後、７－９月期中にデータセンターに供給されるという。前作の「Ｈ１００」発売から２年ぶりだ。
Ｂ１００・Ｂ２００はエヌビディアの前作であるホッパーアーキテクチャ（設計方式）基盤のＨ１００の性能を上回る次世代ＡＩ半導体だ。Ｈ１００と比較して最大３０倍優れた性能を出す。ＡＩ戦争を繰り広げている世界の大口企業は「先端武器」と言えるＢ１００・Ｂ２００を確保するため先取り競争に入った。テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（ＣＥＯ）のＡＩスタートアップｘＡＩは現在構築中のスーパーコンピュータに来年夏までにエヌビディアＢ２００を３０万個確保する計画だと明らかにすることもした。サムスン電子とＳＫハイニックスの業績改善にも加速度がつくと予想される。
