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「性能30倍」エヌビディアの新作、AIチップ「ブラックウェル」今月から出荷…半導体スーパーサイクルに弾み
エヌビディアが新型AIチップ「ブラックウェル」を出荷することで、次世代AI半導体市場が大いなる好況局面に入る見通し。韓国企業もメモリー半導体市場で業績向上が期待されている。
新型AIチップ「B100」「B200」の供給が始まり、性能は前作のH100を上回り最大30倍の性能を持つ。世界の大口企業は次世代AIチップを確保するための競争に入っている。
テスラのAIスタートアップxAIはエヌビディアB200を30万個確保する計画を発表し、サムスン電子とSKハイニックスの業績改善も期待されている。
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世界のAI半導体市場の90%近くを掌握したエヌビディアが新型AIチップ「ブラックウェル」を出荷する。人工知能(AI)ブームの中でメモリー半導体市場も本格的に好況局面に入った中で、次世代AI半導体が市場に供給され類例のない半導体スーパーサイクル(大好況)が現れる見通しだ。AI駆動に必須の広帯域メモリー(HBM)など世界の高性能・大容量メモリー半導体シェアの80%以上を占めた韓国企業の業績にも青信号が灯ったという分析が出ている。
半導体業界によると、エヌビディアは今月AIチップ新製品の出荷を始める。3月に公開した新型ブラックウェル基盤AIチップである「B100」「B200」の供給が始まる。半導体業界関係者は「B100・B200が今月中旬からサーバー業者に送られるだろう」と話した。ファウンドリー(半導体委託生産業者)世界最大手TSMCで作られたエヌビディアの新型AIチップは主要サーバー企業に送られ完成品として組み立てられた後、7-9月期中にデータセンターに供給されるという。前作の「H100」発売から2年ぶりだ。
B100・B200はエヌビディアの前作であるホッパーアーキテクチャ(設計方式)基盤のH100の性能を上回る次世代AI半導体だ。H100と比較して最大30倍優れた性能を出す。AI戦争を繰り広げている世界の大口企業は「先端武器」と言えるB100・B200を確保するため先取り競争に入った。テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)のAIスタートアップxAIは現在構築中のスーパーコンピュータに来年夏までにエヌビディアB200を30万個確保する計画だと明らかにすることもした。サムスン電子とSKハイニックスの業績改善にも加速度がつくと予想される。