日本半導体連合、米ＩＢＭと先端パッケージングも協力

日本の半導体ファウンドリー（委託生産）連合体ラピダスが米ＩＢＭと先端半導体パッケージング分野でも協力する。２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス技術でも協力中の両社が先端パッケージング技術能力を確保して２ナノ半導体を早期に生産する戦略とみられる。

ＩＴ業界によると、ＩＢＭは最近ラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術構築に向けたパートナーシップを発表した。ＩＢＭは３日、自社ニュースルームを通じてこうした内容を共有し「ラピダスはＩＢＭから高性能半導体パッケージング技術を受けることになり、両社はこの分野で協力し革新を成し遂げるだろう」と伝えた。

半導体パッケージング技術とはウエハーに回路を刻む前工程の後、半導体チップを加工する後工程を称する。

今回のパートナーシップは既存の２ナノ半導体協力の延長線上にある。ＩＢＭの研究施設に派遣されたラピダスのエンジニアがＩＢＭの研究員とパッケージング技術を共同開発する形で進められる。ラピダスの小池淳義最高経営責任者（ＣＥＯ）は「日本が半導体パッケージング供給網で重要な役割をできる踏み台になるだろう」と明らかにした。

ラピダスは日本の半導体産業の復活を夢見てトヨタ、キオクシア、ソニー、ＮＴＴ、ソフトバンク、ＮＥＣ、デンソー、三菱ＵＦＪ銀行の８社が出資して作った連合体だ。これら企業が総額７３億円を出資した。２０２５年までに２ナノプロセス半導体を試験生産し、２０２７年から量産を始めるという目標だ。現在北海道の千歳市に工場も作っている。

日本の経済産業省は昨年から約１兆円の補助金をラピダスに約束した。だが、２０２７年の量産目標を実現するには５兆円ほどの資金が追加で必要になるものと業界は予想する。日本政府は今月に出す「経済財政運営と改革の基本方針」原案に次世代半導体量産と関連して「必要な法制上の措置を検討する」という内容を盛り込む方針だ。日本メディアはこれに対し「ラピダスを念頭に置いたもの。日本政府内では量産に必要な財政支援を担保する法的根拠があれば民間資金を含んだ中長期投資を誘致しやすいだろう」と分析した。

ラピダスの２ナノ量産計画が具体化して韓国の半導体業界も鋭意注視している。今回のＩＢＭとのパッケージング協力をめぐり韓国の先端パッケージング競争力を高めなければならないという指摘が出る。現在この分野では台湾のＴＳＭＣが圧倒的なトップにいる。インテルも自社のパッケージング技術を前面に出し「ＴＳＭＣで作ったチップもわれわれがパッケージングする」としてファウンドリー受注戦略に活用中だ。韓国はサムスン電子とＳＫハイニックス主導で先端パッケージング技術を発展させているが台湾や米国の企業などに比べ競争力が遅れていると評価される。

半導体業界関係者は「ＩＢＭは半導体量産経験はないが長い間先端パッケージング分野を研究してきた企業。独自の技術力がないラピダスはＩＢＭを活用して生産からパッケージングまでの技術力を備え先端半導体生産基地として競争力を強化するという戦略とみられる」と話した。日本経済産業省は４月にラピダスの研究開発支援対象に先端パッケージング分野を追加した。