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サムスン電子半導体部門が高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）研究開発組織を復活させる内容の組織改編を行った。全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長がサムスンの新しい半導体部門のトップに任命されてから１カ月後に出てきた最初の措置だ。大幅に縮小されたＨＢＭ研究開発チームを再拡大し、サムスンがメモリーリーダーシッ

生成人工知能（AI）の流行が、半導体検査装置各社に好影響を及ぼしている。生成AIにはDRAMを複数積層する広帯域メモリー（HBM）が使われるが、従来のDRAMに比べ複雑なためテスト負荷が高く、検査装置の重要性が高まっている。今後も市場拡大が見込まれており、各社は巨大需要獲得を目指し、狙いを定め

世界３位のメモリー半導体企業の米マイクロンは高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）部門で最近３カ月間の売上高が１億ドル（約１６０億円）を超えた。ＳＫハイニックスに続いてエヌビディアにＨＢＭを供給中のマイクロンが異例にもＨＢＭの売上高を別途に発表したことで、ＨＢＭ企業の神経戦がさらに激しくなっている。

　「第5世代高帯域幅メモリー事業化の場合、顧客企業のタイムラインに合わせて順調に進んでおり、（中略）早ければ第2四半期末から売上が発生すると予想されます」（サムスン電子、4月実績説明会）　サムスン電子は株主の前で掲げた目標を達成できるだろうか。会社の第5世代高帯域幅メモリー（HB

米国政府が対中人工知能（ＡＩ）技術遮断を強化する。ゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）、広帯域メモリー（ＨＢＭ）などＡＩチップ製造時に必須の技術を制限することを検討中だ。ブルームバーグは１１日、消息筋の話として米商務省がこうした制裁を加える手続きに入ったと伝えた。半導体業界では米国が

米国政府が中国に対する半導体技術アクセスへの追加規制を検討している。人工知能（ＡＩ）に使う半導体技術へのアクセスを防ぐためだ。ブルームバーグが１１日に報じたところによると、規制議論がされているのはゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）と広帯域メモリー（ＨＢＭ）など半導体関連の最新技術だ

エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）が４日、サムスン電子の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を自社の人工知能（ＡＩ）半導体に早期に搭載するために努力していると述べた。台湾台北のグランドハイライホテルで開かれた記者懇談会で、サムスン電子のＨＢＭの使用計画に関する質問を受けると、このよ

　台湾にて開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2024において、SK hynixがブースを出展中。新たなメモリ規格となるLPCAMM2や、次世代GPU向けメモリのGDDR7などを展示している。　新たなメモリモジュールとなるLPCAMM2は、LPDDR5Xをモジュール上に実装し

◇ＨＢＭ３Ｅ１２層「ブラックウェル・ウルトラ」サプライズ公開台湾がＡＩの中心軸のひとつに浮上し、今年で４３回をむかえた台北国際コンピュータ見本市の地位も高まっている。台北国際コンピュータ見本市は台湾が半導体とコンピュータなどを戦略産業として目を付けた１９８１年に初めて開催された。

　2024年1～3月期、韓国サムスン電子の半導体部門の営業損益は、5四半期ぶりに黒字転換した。世界的なメモリー市況の下げ止まり、データセンター向けのDRAMなどの需要回復が黒字転換に寄与した形だ。　ただ、同社のAI用の新型半導体開発の遅れは顕著だ。現在、AI分野で需要が急増の“広

人工知能（ＡＩ）半導体に必須となった広帯域メモリー（ＨＢＭ）メーカー３社の競争が激しくなっている。エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）に代わるＡＩチップがない現在としてはエヌビディアの生態系に編入されてこそＡＩブームの恩恵を受けられるためだ。◇エヌビディアをつかめ

　人工知能（AI）半導体の核心である「次世代HBM（高帯域幅メモリー)」を共同開発するSKハイニックスとファウンドリー（半導体受託生産業者）世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）の今後の構想が明らかになってきた。TSMCは14日、オランダのアムステルダムで開かれた「TSMC欧州技術シンポ

【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子は24日、同社の広帯域メモリー（HBM）が米半導体大手のエヌビディアに納品するためのテストにまだ合格していないとする報道に対し、「多様なグローバルパートナーとHBM供給のためのテストを順調に進行中」と反論した。　ロイター通信はこの日、複数の

サムスン電子が米国半導体企業エヌビディアに高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を納品するためのテストをまだ通過していないという報道があった。ロイター通信は２４日、複数の匿名の情報筋を引用し、サムスン電子のＨＢＭの発熱と電力消費などが問題になったとし、このように伝えた。問題の製品には現在人工

半導体製造装置7社の2025年3月期連結業績予想は、芝浦メカトロニクスを除く6社が営業増益を計画する。24年3月期はロジックやメモリーなどで投資が低迷したが、25年3月期はスマートフォンの需要回復や生成人工知能（AI）向けの旺盛な需要を取り込む。半導体投資は24年後半以降の回復を見込む。

高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）。メモリー半導体のＤＲＡＭをハンバーガーのパティのように何層にも積んでデータ処理速度を大きく高めた高性能半導体です。並列演算を高速にできるようデータが通過する通路である帯域幅を広げました。それで名前も「Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ」です。爆発的な量の情報

　AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。　同社は、2024年4月24日に発表した報道向け資料の中で、「急増する需要に対応し、市場リー

現存最高性能である第５世代ＨＢＭ３Ｅ（高帯域幅メモリー）市場をめぐりサムスン電子とＳＫハイニックスの総力戦が繰り広げられている間にゲームチェンジャーと呼ばれる次世代ＨＢＭ４の主導権争いも幕が上がった。ＨＢＭ４からロジック（システム）半導体とメモリー半導体の境界が崩れ始め、ファブレ