激しさ増す次世代「HBM4」技術競争…注目集める韓国サムスンとSKの動き
DRAMチップを積層して高速・大容量のデータ処理を可能にする「HBM4」の第6世代が競争激化中。
HBM4には1c DRAMを搭載し、サムスン電子が量産を考えている。
SKハイニックスも流動的な戦略を展開すると観測されている。
DRAMチップを積層して高速・大容量のデータ処理を可能にする「HBM4」の第6世代が競争激化中。
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