最大出力30kW…バイストロニックジャパンが投入、ファイバーレーザー切断機の性能

AI要約

バイストロニックジャパンは、30キロワットの高出力ファイバーレーザー切断機を国内で発売する。設計を一新し、高耐久性・連続加工を実現した製品で、建設機械・造船・建築分野向けに適している。

切断エリアは広く、レーザー切断に特化したソフトウェアを搭載。操作性が高く、レーザー切断後のバリの発生を抑える独自の技術も採用されている。

製品は11月に日本国際工作機械見本市に出展される。

バイストロニックジャパン(東京都武蔵村山市、宮島弘之社長)は、最大出力30キロワットのファイバーレーザー切断機「ByCutStar3015」を11月に国内で発売する。高出力機としてフレームやカバー、シャトルテーブルなどの設計を一新し、高耐久性・連続加工への対応を実現した。軟鋼、アルミニウム、ステンレス、真ちゅうなどの高速切断に適し、主に建設機械・造船・建築分野に訴求する。価格は個別見積もり。

切断エリアはX軸3126ミリ×Y軸1600ミリ×Z軸150ミリメートルで、3000ミリ×1500ミリメートルの加工対象物(ワーク)に対応できる。レーザー切断に特化したソフトウエアを搭載し、オペレーションは多言語対応。スマートフォンと同等の操作性を持つ21・5インチのタッチスクリーンを備える。窒素に数%の酸素を加え、燃焼性を高めた独自の「MixGas」を使うことで、レーザー切断後のバリの発生を最小限に抑え、後工程への負担を軽減する。

11月5日に東京ビッグサイト(同江東区)で開幕する日本国際工作機械見本市(JIMTOF)に出展する。