# 半導体パッケージング
2024.07.08
レゾナック、日米10社で米に次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
Ritsuko Shimizu[東京 8日 ロイター] - レゾナック・ホールディングスは8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。2025年の稼働開始を目指し、2
2024.05.29
高性能半導体の実現に不可欠となった先進パッケージング技術
半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Co