ファーウェイがエヌビディアのチップに匹敵か…中国業界「ＡＩチップ特定性能類似」

世界最大の通信装備メーカーである中国のファーウェイが独自に開発した人工知能（ＡＩ）半導体の特定性能が業界トップである米エヌビディアのＡＩ半導体に匹敵するだろうという台湾メディアの報道が出てきた。米国が中国を相手に先端ＡＩ半導体の輸出を徹底的に統制する状況で、中国インターネット企業のテンセントとバイドゥなどがファーウェイ製品を購入すればエヌビディアの中国市場でのシェアも影響を受けるものとみられる。

中国半導体業界によると、ファーウェイが９月に発売するアップグレード版ＡＩ半導体である「昇騰（アセンド）９１０Ｃ」は７ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセスを採択し、特定機能ではエヌビディアのＡＩ用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）モデルである「Ｈ２００」に匹敵すると予想された。

これと関連して、中国半導体専門紙の芯智訊は１１日、「ファーウェイの昇騰９１０ＣはエヌビディアのＨ２００に近いコンピューティング性能を達成した。特に符号がある８ビット整数（ＩＮＴ８）コンピューティング性能でＨ２００に接近する技術突破を成し遂げた」と伝えた。その上で「高速相互接続技術の側面ではファーウェイのキャッシュ一貫性システム（ＨＣＣＳ）がエヌビディアのＮＶリンクと格差が存在するが技術革新と素材開発を通じて差を減らしている」とした。

昇騰９１０Ｃは先進的な２．５Ｄパッケージング技術とキャッシュメモリーを使って機械内相互連結性能もやはりさらに向上すると予想した。

芯智訊は「生産能力でもファーウェイが世界市場の不確実性にもかかわらず、パートナー企業との協力を通じて９１０Ｃの十分な生産能力を確保した」と報道した。ファーウェイは今年９１０Ｂを４０万個、９１０Ｃを数万個出荷すると予想した。２０２５年には９１０Ｃの出荷量が３０万個前後になるとみられる。

価格でも９１０Ｃカード一枚の価格が約２０万元（約４３３万円）で、エヌビディアのＨ２００より価格競争力を備えるものとみられる。

ファーウェイのＡＩ半導体の性能は７～９日に中国・南京で開催された２０２４世界半導体大会で公開された。当時ファーウェイの汪涛氏は「ファーウェイの昇騰９１０Ｂチップの効率性はエヌビディアの既存モデルであるＡ１００の８０％に到達し、特定テスト性能ではＡ１００を２０％凌駕した」と発表した。

エヌビディアは米国の対中半導体輸出統制措置により売り上げの１７％を占める中国市場向けに３つの専用半導体を準備した。そのうちＨ２０モデルはファーウェイの昇騰９１０Ｂチップより１０％以上安く策定しすでに価格戦争に入った。

一方、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は２日に台北で開かれたコンピューター見本市での講演で「Ｈ２００チップのアーキテクチャー基盤であるホッパーの次のバージョンであるコード名ブラックウェルを下半期に発売するだろう」と明らかにした。彼はまた、２０２６年から供給するコード名「ルビン」まで公開し中国との技術格差を強調した。