# ＨＢＭ３

　Micron Technologyは6日(米国時間)、1.2TB/sを超える広帯域を実現した12層36GB容量のメモリ「HBM3E 12-high」を発表した。量産しており、主要な業界パートナーへの出荷を開始している。　現行のHBM3E 8-highより50%増加した36GB容

サムスン電子の第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）のＨＢＭ３Ｅが連日関心を集めている。ロイター通信が７日、複数の消息筋の話として「サムスン電子のＨＢＭ３Ｅが人工知能（ＡＩ）プロセッサに使うためのエヌビディアの品質テストを通過した」と報道してだ。しかしサムスン電子は今回のロイターの報道に対して「これ

Fanny Potkin　Heekyong Yang[シンガポール/ソウル ２４日 ロイター] - 米半導体大手エヌビディアは、韓国サムスン電子の第４世代広帯域メモリー「ＨＢＭ３」チップをプロセッサーに使用することを承認した。３人の関係者が明らかにした。ただ

サムスン電子がエヌビディアに第４世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）のＨＢＭ３を納品するための品質検証を初めて通過したが、第５世代であるＨＢＭ３Ｅはまだ基準をクリアできなかったとロイター通信が２４日に報道した。ロイターは３人の匿名消息筋の話としてこのように報道した。消息筋は

　「第5世代高帯域幅メモリー事業化の場合、顧客企業のタイムラインに合わせて順調に進んでおり、（中略）早ければ第2四半期末から売上が発生すると予想されます」（サムスン電子、4月実績説明会）　サムスン電子は株主の前で掲げた目標を達成できるだろうか。会社の第5世代高帯域幅メモリー（HB

　台湾にて開催中のCOMPUTEX TAIPEI 2024において、SK hynixがブースを出展中。新たなメモリ規格となるLPCAMM2や、次世代GPU向けメモリのGDDR7などを展示している。　新たなメモリモジュールとなるLPCAMM2は、LPDDR5Xをモジュール上に実装し

◇ＨＢＭ３Ｅ１２層「ブラックウェル・ウルトラ」サプライズ公開台湾がＡＩの中心軸のひとつに浮上し、今年で４３回をむかえた台北国際コンピュータ見本市の地位も高まっている。台北国際コンピュータ見本市は台湾が半導体とコンピュータなどを戦略産業として目を付けた１９８１年に初めて開催された。