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![住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発 次世代SiCパワーモジュール向け](/img/article/20240528/665599484fc34.jpg)
2024.05.28
住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発 次世代SiCパワーモジュール向け
住友ベークライトは27日、次世代SiCパワーモジュール向け高Tgエポキシ封止材料を開発した、と発表した。 パワーモジュールは、電力の効率的な使用が可能になり、エネルギーの消費を抑えるとともに、機器の性能を最大限に引き出すことを担う重要なデバイス。特に自動車業界では、BEVの需要