# 三次元半導体研究センター 2024.06.12 半導体、後工程の研究開発を支援 福岡県営のセンター 半導体チップを切り出してパッケージに収めるといった半導体生産の仕上げ工程である「後工程」の研究開発を支援する福岡県運営の三次元半導体研究センター(糸島市)の引き合いが強まっている。基板に回路を形成する「前工程」は微細化が進む一方で技術的限界も指摘されており、チップを積み上げて高性能化を図る手