# 3D集積
2024.07.13
「人間の視細胞と同様の機能が得られた」、3DIC技術で人工網膜チップ
東北大学の田中徹教授は富士通でスーパーコンピューター「京」向けの微細トランジスタなどを開発。2005年に同大へ移り、シリコン貫通ビア(TSV)を使った3次元(3D)集積回路(IC)の研究に携わる。複数のウエハーやチップを薄化・積層し、TSVで電気的につないで1チップ化する3DIC
2024.06.06
東工大発ベンチャーが「3D半導体」量産、台湾・群創光電に一貫ライン
東京工業大学発ベンチャーのテック・エクステンション(東京都世田谷区、福田匡志社長)は、台湾の現地法人を通じ、次世代の3次元(3D)集積向け半導体製造ラインを台湾の群創光電(イノラックス)のクリーンルーム内に設けることで同社と合意した。「ポスト微細化」となる開発と製造の一貫ラインを構築し、202