# 3Dテクノロジー
![Intel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート](/img/article/20240813/66bb05e7b17b7.jpg)
2024.08.13
Intel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート
UCIe Consortiumは6日(米国時間)、半導体チップの3Dパッケージングのサポートや相互運用性を高めた「UCIe 2.0」を発表した。 UCIeはAMD、Arm、Intelらが策定したチップレット技術の標準規格で、ベンダーをまたいだ半導体チップを1つのパッケージに収め
![OpenUSDとは何かをやさしく解説、なぜ「製造業を変革する」次世代フォーマットなのか](/img/article/20240513/664133ef93d94.jpg)
2024.05.13