# 3Dテクノロジー 2024.08.13 Intel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート UCIe Consortiumは6日(米国時間)、半導体チップの3Dパッケージングのサポートや相互運用性を高めた「UCIe 2.0」を発表した。 UCIeはAMD、Arm、Intelらが策定したチップレット技術の標準規格で、ベンダーをまたいだ半導体チップを1つのパッケージに収め 2024.05.13 OpenUSDとは何かをやさしく解説、なぜ「製造業を変革する」次世代フォーマットなのか