# 配線技術
2024.09.08
「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代までの相補型金属酸化膜半導体(CMOS)の量産も手がけた。前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元(3D)実装に向けた横方向の
2024.07.20
半導体製造後工程、露光装置の知見生かすキヤノンの戦略
前工程向けの半導体製造装置メーカー各社が後工程向けの装置開発に乗り出している。生成人工知能(AI)の沸騰を背景に、これまでより高度な後工程「アドバンスドパッケージングング」の需要が高まっているためだ。前工程で培った技術を武器に後工程への参入を加速する各社の戦略を追った。初回はキヤノン。