# 受信チップ 2024.08.20 「8個で毎秒1.6テラビット」 DC向け光通信受信チップ、年内量産へ 三菱電機 三菱電機は20日、次世代光ファイバー通信に使う光トランシーバーの受信チップを開発したと発表した。10月1日にサンプル提供を開始し、2024年中の量産を予定。200Gbpsの動作速度で、生成AI(人工知能)の利用拡大などに伴うデータセンター(DC)のネットワーク高速化や大容量化への対応を狙う。