# パッケージング技術

世界のファウンドリー（半導体委託生産）市場で６１％を占めるＴＳＭＣの核心競争力は先端パッケージング技術だ。この会社の昨年の営業利益率は４３％。メモリーチップをほぼ生産しなくても、アップル、エヌビディア、グーグル、マイクロソフトのようなビッグテックをすべて顧客に抱えている。現在のＴ

SKハイニックスは7月30日、新世代グラフィックスメモリ製品の『GDDR7』を発表した。GDDR7は、従来の世代と比較して速度が60％向上し、電力効率が50％改善されている。量産は2024年第3四半期に開始される予定だ。GDDR7は、最新のグラフィックスカードと組み合わせることで

中年のアジア男性がめんをつかむ。箸を握った指とめんをかんでぴくぴく動く顔の筋肉が実際の人のようにリアルだ。５秒間のこの動画はティックトックのライバルに挙げられる中国のショートビデオプラットフォーム企業快手の生成人工知能（ＡＩ）「可霊」が先月８日に公開した。この動画が公開されると米

　Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサ

　半導体(および電子部品)のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Co