# チップ設計 2024.07.20 半導体製造後工程、露光装置の知見生かすキヤノンの戦略 前工程向けの半導体製造装置メーカー各社が後工程向けの装置開発に乗り出している。生成人工知能(AI)の沸騰を背景に、これまでより高度な後工程「アドバンスドパッケージングング」の需要が高まっているためだ。前工程で培った技術を武器に後工程への参入を加速する各社の戦略を追った。初回はキヤノン。