# アドバンスドパッケージング

日立ハイテクはプロセスノードが微細な先端分野において、エッチング装置や検査装置に強みを持つ。先端後工程「アドバンスドパッケージング」は技術が進展し、再配線やインターポーザーの材料変更も検討されている。同社は技術難易度が高まることを想定し、後工程でのエッチング装置や検査装置での参入機会をうかがう

コータデベロッパ（塗布・現像）やエッチングなど、前工程の半導体製造装置でトップシェアを誇る東京エレクトロン。同社は近年、複数の後工程で新装置を市場投入している。チップの配線などが難しくなり、同社の前工程技術が生かせる領域が増えてきている。前工程の強みを生かせる領域に照準を定め、技術開発を進める

前工程向けの半導体製造装置メーカー各社が後工程向けの装置開発に乗り出している。生成人工知能（AI）の沸騰を背景に、これまでより高度な後工程「アドバンスドパッケージングング」の需要が高まっているためだ。前工程で培った技術を武器に後工程への参入を加速する各社の戦略を追った。初回はキヤノン。